MLCC电子陶瓷产线解决方案
方案优势
  • 全密闭输送系统,保障粉体高纯品质
  • 双段干燥+低损伤研磨,粒径均一、分散性极佳
  • 失重精准计量,锁定批次一致性
  • 双段精密烧结,优化晶型、稳定电性能
  • 温场精控,一步定晶型
  • 介电稳·耐温强

工艺流程

01解包投料系统

01

解包投料系统

将袋装或包装好的物料进行拆包处理,随后将解包后的物料投入生产或加工过程中的一个环节

02混料

02

混料

预混配料是将多种原料按照一定比例和顺序预先混合,以制备出满足特定要求或配方的混合物料的过程

03喷雾干燥

03

喷雾干燥

将物料在窑炉中加热至低于其熔点的温度,通过固相反应使颗粒间发生粘结,形成致密体的工艺过程

04窑炉烧结

04

窑炉烧结

物料在窑内高温环境下,颗粒间发生固相反应、粘结致密化,形成稳定成品。

05破碎

05

破碎

两辊相对转动,物料落入辊缝被高压挤压粉碎,细料直接落下,大块重复受压破碎。

06湿法研磨

06

湿法研磨

计量配料系统是一种能够精确测量和混合不同原料,以制备出符合特定配方要求的混合物料

07喷雾干燥

07

喷雾干燥

将物料在窑炉中加热至低于其熔点的温度,通过固相反应使颗粒间发生粘结,形成致密体的工艺过程

08回转炉烧结

08

回转炉烧结

物料在窑内高温环境下,颗粒间发生固相反应、粘结致密化,形成稳定成品。

09批混/过筛/包装

09

批混/过筛/包装

用于去除物料中磁性杂质的设备系统,它通过产生特定的磁场作用,有效吸附并分离出物料中的磁性颗粒,从而达到净化物料的目的

行业应用

工程图片

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